PCBA焊接的分類
焊接一般是可以分為3大類:熔焊、壓力焊和釬焊.
(1)熔焊:焊接過程中,焊件接頭加熱至熔化狀態,不加壓力就能完成焊接的方法.如電弧焊、氣焊及等離子焊等.
(2)壓力焊:焊接過程中,必須對焊件施加壓力來完成焊接的方法.壓力焊時可以加熱也可以不加熱.如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊.
(3)釬焊:采用熔點低的金屬材料作為釬料,將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點,但低于母材熔點的溫度,利用液態釬料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法.如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等.根據釬料的熔點不同,也分為軟釬焊(熔點低于450℃)和硬釬焊(熔點高于450℃).
英特麗電子的操作員不僅要掌握元器件的焊接方法,同時還應掌握焊接質量檢驗的一些相關知識,只有這樣才能給客戶提供更優質的PCBA加工服務.
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